4、冷却阶段焊膏经过回流后助焊剂被完全消耗，形成了熔融的金属焊点。冷却阶段的主要目的是在焊点凝固的同时细化晶粒，抑制金属间化合物的增长，以提高焊点的强度。但由于过快的冷却速第二阶段-保温阶段，主要目的是使回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定，使元件温度保持一致。由于元器件大小不一，大的元件需要热量多，升温慢，小的元件升温快，在保温区域里给予足够
线路板回流焊接总体上经过四个阶段，也就是预热区、恒温区、焊接区和冷却区，下面具体讲一下回流焊四个阶段的具体作用1.预热区：PCB和材料（组件）的预热。回流炉一、回流焊预热区阶段的作用该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，为了使焊膏活性化，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。以达到第二个特定目标，但升温速率要控
回流焊均温区意图一个是使整个PCB板都能抵达均匀的温度(175℃左右),均热的作用是为了削减进入回流区的热应力冲击，以及其它焊接缺陷如元件翘起，某些大体积元件冷焊等。均热阶段另一升温区处于回流焊机焊接的第一个阶段，对PCB板进行预热、升温，将锡膏进行活化、将一部分溶剂挥发掉，并将PCB板和元器件的水分蒸发干净，消除PCB板内的应力。3、
恒温阶段有3个作用，一个是使整个PCBA都能达到均匀的温度，减少进入回流区的热应力冲击，以及其他焊接缺陷如元件翘起，某些大体积元件冷焊等；另一个重要作用就是焊膏中的助焊剂开始一、回流焊升温区的作用升温区处于回流焊机焊接的第一个阶段，对PCB板进行预热、升温，将锡膏进行活化、将一部分溶剂挥发掉，并将PCB板和元器件的水分蒸发干净，消
?ω? 工艺是焊接工艺，回流焊工艺是整条T表面贴装技术中最重要的工艺常见的焊接焊接设备有波峰焊、回流焊等设备，今天托普科小编与大家讨论的是回流焊的焊接四大温区的作用，分别为预1、保温阶段，主要目的是使回流焊炉膛内PCB板及各元器件的温度稳定，使元件温度保持一致，由于元器件大小不一，大的元件需要热量多，升温慢，小的元件升温快，在保
