金刚石具有很高的热导率。在不同的温度下，金刚石的热导率是不同的。在20℃,Ⅰ型金刚石热导率为9W/(cm·K),Ⅱ型金刚石热导率为24W/(cm·K),Ⅱa型金刚石为120W/(cm·K)(最大值)金刚石晶体的热导率是各向异性的，晶体等温面的形状是一个旋转体的椭圆，也可能是一个三轴椭球。根据数据，沿L3轴的热导率在2.19和2.32w/(cm•K)之间(平均值为2.2
˙▽˙ 金刚石是优秀的导热材料，较于陶瓷氮化铝热导率只有320W/m.K,金刚石铜复合片热导率500-600W/m.K,金刚石热沉片的热导率高达1000-2000W/m.K。常见导热材料的热导率对比金刚石是第三1.金刚石– 2000 ~ 2200 W/m•K 金刚石是热导率最高的材料之一，其热导率值是铜的5倍，铜是美国产量最高的金属。金刚石原子由简单的碳主链组成，这是一种能有效
金刚石的热导率主要由其结构决定，它是一种十六面体结构，由原子层层包裹而成。每层原子之间由键相连，使得金刚石整体具有很强的结构性。金刚石的原子层间距大，这让它具有非常低利用热导率高于1500W/mK,厚度大于3mm以上的金刚石厚膜结合精细微纳加工可同时实现导热与热排散的功能，最高承受热流密度可达1000W/cm2以上。下图是利用制备的大面积高导热金刚石膜制备的金刚石扩热
金刚石的导热率不是固定的，有一个变化的范围，作为金刚石散热片的主要是Ⅱa型的单晶金刚石和热导率符合要求的多晶金刚石，Ⅱa型金刚石的热导率，在液态空气温度下，比铜高25倍，在室温下，比铜高5倍。在单晶金刚石的热导率为2200~2600 W/(m.K)，热膨胀系数约为1.1×10-6/℃ ，在半导体、光学等方面具有很多优良特性，虽然单一的金刚石不易制作成封装材料，且成本较高，但其优胜于其他
1、金刚石材料目前已知自然界材料中热导率最高的是天然金刚石，其室温热导率约为2000至2100W/(m∙K)。同时，金刚石还是良好的绝缘体，是理想的基板散热材料。目前，常用化学气相沉积.金刚石（C）：导热率为1000-2000 W/mK，是一种具有极高导热性能和硬度的陶瓷材料，但也具有较高的价格和加工难度，常被用于高功率密度、高频率电子器件的散热。碳化硅（SiC）：导
