英特尔和AMD给出了这个答案，那就是钎焊工艺，与硅脂不同，钎焊采用采用铟或者是4族元素作为原材料，其导热效率要比硅脂强很多倍，并且不存在老化的现象。相信很多老玩家一定非常厌烦隔所以必须要采用钎焊才能压制住这么明显的发热，但是随着制程工艺的提高，CPU的功耗和发热量也被降低了，这时候即便是用硅脂也顶多是温度高一点，但是不至于说压不住。
硅脂是上在CPU和散热器之间的，用来补足之间的空间，使散热更有效率，风冷直接安装在CPU上，需要硅脂，水冷的水冷头是和CPU接触的，也需要上硅脂。一体式水冷就是采用低熔点的金属完全可以解决硅脂凝固的问题。2、散热方面不用采用钎焊设计相比硅脂散热的CPU能够有效的降低10℃以上的温度。3、成本不同钎焊所用的散热填充材
ˋ０ˊ 2代酷睿之后Intel就在大部分处理器内改用硅脂导热，只剩下至尊系列以及E5以上的服务器处理器仍在使用钎焊工艺。原因其实很简单，从3代到7代酷睿这段时间AMD根本拿不出来可以跟Intel目前来说，在CPU内部的导热材料及工艺上，存在两种选择，一个是硅脂，一个是钎焊，前者工艺简单，成本低廉，后者工艺比较复杂，有软钎焊、硬钎焊之分，成本也会更高，
cpu钎焊和硅脂有什么分别？cpu钎焊和硅脂的主要的分别是运用的导热材料不一样，硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，而钎焊是一种低熔点金属材料，由于介质材料运用Die和铜顶盖存在一定的间隙，需要我们填充一定的材质，去更好的导热。进而分为：硅脂CPU和钎焊CPU 钎焊CPU金属只能采用金属铟，连接硅和铜为了让镍和铟结合紧密，在中间采用了黄金硅
