外媒chiprebel首度公开了三星Exynos 9820的芯片拆解报告内核照片，让我们一起来看一下。2019-03-12 09:45:52 用简单的退火方法来再生电极材料选取一节废碱性电池作为研究对象。首对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可
ˇ▂ˇ 电脑芯片拆卸方法：1.剪脚法：不伤板，不能再生利用。2.拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC(易伤板，但可保全测试IC)。3.烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶 每过一段时间，将芯片拿出使用丙酮(Acetone)对芯片进行清洗。经过几轮腐蚀与清洗，便可以逐步暴露出集成电路内部的半导体芯片以及绑定金属丝。▲图2.4 使用丙酮对芯片进行清洗3. 清洗观察
以下方法可用于移除电路板上的芯片：1、如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用2、热风枪拆除法利用热风枪加热IC芯片，直到所有焊盘焊锡融化，使用尖头镊子取下芯片即可。这是最为常见的芯片拆除方法。对于非常密集焊接的芯片，需要注意不要将旁边芯片被热风枪吹
1．剪脚法：不伤板，不能再次利用。2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶每过一段时间，将芯片拿出使用丙酮(Acetone)对芯片进行清洗。经过几轮腐蚀与清洗，便可以逐步暴露出集成电路内部的半导体芯片以及绑定金属丝。3. 清洗观察下图显示了不同腐蚀阶段所
