十大常用的导热材料1.金刚石– 2000 ~ 2200 W/m•K 金刚石是热导率最高的材料之一，其热导率值是铜的5倍，铜是美国产量最高的金属。金刚石原子由简单的碳主链组成，这是一种能有效传一、导热硅脂：俗称导热膏、散热膏，是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经
铝比铁传导性能好。导热性能好的物体，往往吸热快，散热也快。纯金属的导热性好，其中银（约418.6）金刚石材料的优异热性能-具有最高的导热率和低的热膨胀系数-可用于电子包装和电力系统中的热管理。图1.典型的CVD金刚石散热器封装几何形状。来源：元素6 金刚石散热片和散热器钻
兆科电子作为专业的导热材料及解决方案供应商，为提高智能穿戴设备的可靠性，兆科推荐的导热界面材料有：导热硅胶片，双组份导热凝胶，导热相变化材料。导热硅胶片产品特性：良好的热传导热石墨片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，均匀散热的同时也在厚
主流散热材料，单手机用量为3~6片。石墨是相较于铜和铝等金属更好的导热材料，主要原因在于石墨具有特殊的六角平面网状结构，可以将热量均匀地分布在二维平面并有效地转移。在金属导热性最好的为银，下来依次为铜、金和铝。这四种金属里边铝为轻金属，密度为2.7,最适合做了。其实铝及铝合金在航空航天方面应用的最多了，原因主要就是因为他轻。常见金属来说，是
从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏的二元散热系统导热硅脂其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，导热散热效率非常优越。产品特性：低热阻；环保无毒；优异
