TDP TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应这个指标最早是用来指导散热器生产的，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，温度仍然在设计范围之内。处
侧吹单塔按照一根热管40W,下压单塔按照一根热管30W来计算，算出来的结果就恰巧利民官方标注的热设计功率。不论风扇尺寸性能，不论散热鳍片规格材质，不论是高兼容性的薄塔还是不管内存顶盖黑化处理，TL-C12-B全黑单风扇用的是S-FDB轴承，9扇叶66.17CFM大风量；双平台兼容，154mm高度，TDP上限235W，自带TF4硅脂，在入门级风冷中已经是很具有性价比的选择。
你就会发现TDP就是个T马D是个P，11900K全默认最高292W，关闭AVX512默认228W 这时你就需要找解热功耗“空载待机功耗为27W,满负载计算能力测验时的功耗是60W,3D测验时的最高功耗为54W!按这样的情况看，TDP热功耗规划65W的标称留足了余量的，对比热功耗规划95W的i7-
这里提到“热设计功耗(TDP) 是处理器在运行实际应用时可产生的最大热量量。它主要用于将处理器与能够有效冷却该处理器的充足散热器相匹配。”由于他页面下方提示说“原始英文内“功耗”就是“功率”，是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率(P)=电流(A)× 电压(V)。所以，CPU的功耗(功率)=流经处理器核心的电流值X该处理器上的核心电压值。2、什
