▲B460主板背面背面供电附近无芯片存在，所以不太可能使用倍相设计▲B460主板IO接口部分▲B460主板顶部，从上两张图可以看到VRM供电散热片的高度是高于IO挡板的，这意味着该主机的这款主板选择了铭瑄的B660M挑战者，铭瑄虽然不是主流品牌，但是这款板子B660M挑战者在实际用料规格上超其他B660M 主板很多，还提供了供电散热片，这样的供电用料甚至能够带起来i7-12700K的C
ˇ▽ˇ X470芯片组系列主板X470主板的散热情况整体和B450比较类似，选了微星X470 GAMING PLUS MAX和上面微星自家的B450主板进行对比，发现供电部分的散热补足了B450缩水的部分。细心的你应▼技嘉B650M小雕AX散热片采用了这种多层切割的设计，可以让风流更好的通过，这点和微星B650M迫击炮类似。▼主板的供电区域的散热片重量是449克，比微星B650M迫击炮重了100克，比华硕B65
PR视频压制快一倍，出片效率翻一倍L3-猛汉猎人8998 播放· 23 弹幕我发烧了，39.5℃ 不舒服，我要散热，早点都没退热贴，医院才有。。。旺崽麻麻426 71 播放【PConline评测】说到机箱里的热源，人们一般都只会考虑到CPU、GPU和主板芯片，实际上，随着CPU走进了低电压、大电流的时代，处理器供电也承受着不小的压力，一般设
主板供电主板采用8+4pin的CPU供电接口，并且使用的是ProCool 实心针脚，更高的规格确保与主机电源线更充分的接触，降低阻抗，有效防止热熔及短路等接口故障。扒开华硕STRIX B660G GA再仔细排查各个配件的散热状况，发现主板的供电模块非常烫手，于是认定就是它们过热而导致的故障。找到了问题的关键，解决方法就很简单了，找来内存散热片，用散热硅胶贴在MOSFET
