理论上会好一点，取决于再次散热的能力。厚的比薄的能吸收更多的热，但是铜板的散热一致的话，就没区别了。3、厚铜板电路板散热性好，铜箔具有高的导热性(导热系数401W/mK),在提高散热性能方面可起到重要作用，所以其具有良好的散热性；导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面温差
铜在电路板上实现导电的作用，厚铜板具有承载大电流，减少热应变，和散热性好的特性。1.厚铜电路板能承载大电流在线宽一定的情况下，增加铜厚相当于加大电路截面面积，从而能够承3、散热性好因为铜箔具有较高的导热性，在散热性能方面，使用厚铜板能够起到重要的作用。基于以上特点能够看出，厚铜板非常适用于大电流产品，它具有不一样的特性，能够更好的实现电路
得看是什么地方用的，要是电路板的一般就是2MM，还要看有没风扇散热，包括风扇位置，原理是越薄越好，（前提是可以进行热传导，换句话说，你拿个铜丝，烧红一头，建议：当我们的散热或者说光衰及光效达不到要求时，其中一种解决办法是选用导电铜箔厚些的基板；或者选用尺寸稍大些的封装支架；或者和基板厂探讨将灯珠焊盘周围铜箔局部加厚工艺既能解
如果单纯考虑散热，导热率一样的金属比如铜箔和铜板，越厚热阻大，没有薄的板材散热快。但是要考虑热源亲常用的是0.1 不是的亲越厚的散热越好铜在电路板上实现导电的作用，厚铜板具有承载大电流，减少热应变，和散热性好的特性。在线宽一定的情况下，增加铜厚相当于
