(1)手工焊接——主要是对于一些异形件、以及工艺顺序上需要用手工焊接的器件进行加工的一种原始手段，该方式在烙铁温度设置不合适和焊接时间调整不合理的状态下4、烙铁回温能力在遇到多层板大面积覆铜的情形下，特别是焊盘小，PCB层数多，散热量大的情况下，最好是选用发热芯烙铁头一体结构的焊台，补温能力更强，短时间将器件温度升高才能解决透
?△? 1、焊盘氧化焊盘氧化是常见的透锡不良的原因之一，主要原理是焊盘氧化后会导致焊锡很难渗透过去，这时候需要使用助焊剂或者是先去除焊盘表面的氧化层。2、波峰焊工艺波峰焊的工艺透锡不良与波峰焊的工艺息息相关，需要重新设置优化焊接参数，如：波峰高度、温度设置、焊接时间和移动速度等。轨道角度可以适当降低，增加波峰的高度，提高锡液与焊盘的接触面；然后适当
一：焊盘不上锡主要有以下6个原因：1、设计原因焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分 2、操作原因焊接方法不对加热，功率不够，温度不够，接触pcb浸焊不透锡分享：焊盘如何去除多余的锡？密集的微小无孔焊盘，比如芯片焊盘，可以采用吸锡铜带，配合松香，吸掉焊盘上多余的焊锡，也可以采用擦的方法，用电烙铁先将焊盘上的锡融化，再
＞△＜ 0.25到0.4mm之间。焊盘上打孔的直径一般在0.25到0.4mm之间，如果孔太小，可能会影响散热效果，如果孔太大，可能会导致焊盘透锡、塌陷等问题。焊盘上打散热孔的大小2.锡层老化或受损：如果PCB焊盘上的锡层老化、氧化或受损，将会影响焊锡的附着力和润湿性。锡层老化可能是由于存储时间过长、环境暴露或不当的焊接条件等原因引起的。在这种情况下，焊
