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smt质量标准,pcb有关的国标

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7.检查钢网开口位置及数量是否与GERBER文件一致完好的钢网可以漏印良好的锡膏,为提高后序的焊接质量奠定良好的基础。二、锡膏管控锡膏作为SMT贴片加工的焊接材料,锡膏的质量对最一、制定检查标准贴片加工各质量控制点应制定相应的检验标准,内容包括检验目标和检验内容smt贴片在线质量检验人员应严格按照检验标准开展工作。没有检查标准和内容不完整的话,会给

⊙▽⊙ SMT 产品检验标准一. 印锡膏检验标准:锡膏桥连:铜薄上锡膏彼此之间连在一起,呈桥连状。模糊:印在PCB 铜薄上所有锡膏看不清其边线与棱角,呈模糊状。不均匀:印在PCB 铜SMT 品质检验标准一、品质判定:SMT 制程分为锡膏制程与点胶制程(1) 制程中缺点分为:A、严重缺点,〈CRITICAL DEFECT〉简写CR,凡有危害制品的使用者或携带者之生命或安

二、SMT重点品质说明:1)、空焊:零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽;2)、假焊:假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接洽面标准;3两套标准:DPPM: 不良数量/总生产数*1000000 DPMO: 不良数量/(总生产数*锡点总数)1000000 如:

>ω< 序号检验项目检验标准不良图示4.1 缺件FPC上应焊接零件焊盘处不能有未焊接零件或零件脱落不良现象。无4.2 破损焊接后之元器件不能有破损及缺角现象。4.3 下面是我们判断SMT质量标准的一些方法特别提供给大家了解和学习一、SMT质量术语1、理想的焊点具有良好的表面润湿性,即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展,并形

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