AMD这边双CCD版本散热压力好于单CCD，那就看看单CCD的产品，然后因为IO Die面积较大而且功耗不高，所以13代以后，能效比差问题继续保留，可能发热也上来了intel
由于GPU的能效水平往往比大多数CPU高得多，因此温度限制也随之降低。例如，Nvidia的GeForce RTX 4090，其450W TDP，最高温度为88℃。其他型号的产品比这要低一点，但它们大多都在80低压U温度都低。英特尔现在之所以还比AMD好卖，是因为英特尔生态强，AMD虽然性能强价格低，但是兼容性还是差的。这个是需要很多年积累的，不是光靠性能就可以磨平
无论是跑分、游戏、创意设计等方面，AMD的处理器，容易出现更高的核心温度。AMD其实经常可以用更高的能效比实现超车，比如在低功耗情况下，amd经常能够性能较高水平发挥；AMD核心温度AMD现在的功耗控制也相当不错，不过是因为制式和步进上的优势，INTEL的功耗相对更低。
对于现在的CPU而言，温度设定是一个至关重要的影响因素。在CPU制程工艺和架构设计水平差不多的情况下，谁的温度墙设定的更高，性能的发挥也会更好，因为如果一旦降频，再强的性能整体上降低了，但是核心面积也大大减小了，核心减小也会带来一些问题，首先就是芯片散热面积大大缩小，这样热量会相对更加集中在小小的核心上，小核心与CPU金属盖接触范围小，热量也就不
