第10章电子产品恒温控制模拟计算10.1建立电子系统热模型10.2热模型恒温控制计算设置10.3热模型恒温控制计算10.4本章小结第11章散热孔Grille对热仿真的影响11.1建立散热孔Gr对PCB进行软件热分析，对内部最高温升进行设计控制；可以考虑把发热高、辐射大的元件专门设计安装在一个印制板上；板面热容量均匀分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如无法避免，则要
相对其它热仿真软件来说实现了傻瓜式网格自动划分，并且具有层流、过渡流及湍流的自动识别和求解能力，具有自动求解收敛技术，仿真流程简单思路清晰等，所以特别适合入门自学者，只要有如果是有深厚的热管理仿真背景，建议做热管理仿真，更专业，不会浪费你的才华，而且发展及待遇都是很好
●＾● 这样芯片温度过高会对模块的正常工作产生影响，严重的可以导致芯片烧坏，因此需要对单管并联控制器峰值工况下的单管IGBT模块温升进行有限元仿真，研究单管IGBT模块内部芯片的温度分布。如果对热源、热传导、热耗散等建模准确，基于Simulink也是可以仿真的。而有限元仿真方法更具直观性，通过它来仿真冷却控制的过程具有意思。啊，意思意思，因此笔者通过学习，找到了一种
1 热仿真的作用电子产品散热仿真属于计算流体动力学(CFD)的一个分支，表示使用计算机软件构建电子产品的数值模型，通过数值计算和图像显示等方法，评估、分析电子产品的散热、噪声等表这些行业共同的特点是设备投资金额大，并且电子设备与众多数据相连，一旦停止工作便会造成很大的损失，因此使用热仿真分析软件进行仿真分析是一种较好的降低风险
系统软件方面，Amesim相较于Flownex更胜一筹，前者支持单、多领域复杂模型的整体一维仿真和各组成部分间的相互影响，工具库内组件齐全，功能丰富；而后者则注重于设计、优化复杂的热流热仿真软件的选择，需要结合产品的特点进行。没有更好，只有更合适。就一般的应用来讲，Flotherm建模方便快速，网格划分高效简洁，仿真各项设定定制化程度低，相对容易上手。为了提高建
