解决办法：1)在类似焊盘上打盲孔，使其与相邻层连接，加大板子对其的拉力。2)类似的刷焊焊盘采用泪滴走线，道理同1)。3)做库时，这种焊盘的开窗做成“中间较窄”，使绿油对焊盘产生一定▲图3.1 使用尖嘴镊子掰弯芯片管脚 下图是第二部，使用吸锡铜网清楚残余焊锡。▲图3.2 利用吸锡铜网清理管脚残余焊锡 最后一步，确认所有管脚都脱落焊盘，然后加热最后一个焊
为解决当前此基带芯片的掉焊盘问题，找到掉焊盘原因，避免新开发型号及后续型号基带芯片的使用再出现类似问题，进行本次掉焊盘问题的分析研究。03试验说明3.1试验方案1)根据失效现象1.清理焊盘，使焊盘平整2.涂上焊锡膏到焊盘上面3.把芯片准确放到位置，加点焊锡固定4.固定后加
接触到，导致芯片上的GND没有连接到PCB板上的GND,导致的结果就是测到的输出电压很低，只有2-3V,没有了升压。别怀疑是芯片的质量问题，其实是芯片底部GND与PCB之间解决办法：1)在类似焊盘上打盲孔，使其与相邻层连接，加大板子对其的拉力。2)类似的刷焊焊盘采用泪滴走线，道理同1)。3)做库时，这种焊盘的开窗做成“中间较窄”，使绿油对焊盘产生一定
ˇ▽ˇ 并采用转圈吹或间隔半秒左右的断续吹可以减少吹死的几率我是清理焊盘掉的。2、热风枪拆除法利用热风枪加热IC芯片，直到所有焊盘焊锡融化，使用尖头镊子取下芯片即可。这是最为常见的芯片拆除方法。对于非常密集焊接的芯片，需要注意不要将旁边芯片被热风枪吹
1、用电烙铁的拖焊方法把芯片引脚和焊盘清理掉给烙铁上锡下载(24.55 KB)2008-8-13 16:55形成锡珠下载(18.69 KB)2008-8-13 16:55将芯片如图垂直，并倾斜着引脚夹着，印字的面也要微微个人的一点小维修经验，当芯片取下后，趁还有余温的时候，先用烙铁拖一次，然后洗板水先清一次焊盘，然后涂上一小层GOOT助焊膏后用吸锡线拖很容易的查看原帖>>
