2 规范性引用文件SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求SJ/T 10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语3 术语3.1 一般术语a) 表面SMT 产品检验标准一. 印锡膏检验标准：锡膏桥连：铜薄上锡膏彼此之间连在一起，呈桥连状。模糊：印在PCB 铜薄上所有锡膏看不清其边线与棱角，呈模糊状。不均匀：印在PCB 铜
＞＾＜ 对于不同类型的元件，抛料标准有不同，A类物料(IC类)为0,B类物料(三极管二极管类)为1‰,C类物料(Chip料)为3‰。这是SMT行业抛料标准。当然，也有些SMT贴片企业和加工厂对抛料标准会有所提高，或有所我们推荐发送给PCB供应商的全部数据文件(锡膏、阻焊层、PCB表面涂层和铜箔层)也发送给模板供应商。这样，方便模板供应商对SMT焊接的实际焊盘大小设计相匹配的开
表面贴装技术(SMT)工艺标准Q/WP1101-2002范围本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过光宏光电：制定了SMT模板的企业标准和行业标准光宏光电是中国大陆首家将激光、纳米、电铸应用到表面贴装技术(SMT)的专业制造商，生产高精密印刷模板(钢网),应
ˇ﹏ˇ smt工艺管理标准指南.pdf,SMT 工艺管理标准指南SJ/T10532.1-94 工艺管理基本要求本标准规定了电子行业企业工艺管理的基本任务、工艺管理体系、工艺部门的职SMT品质检验标准文档.docx,学习文档PAGE 页码页码/NUMPAGES 总页数总页数文档材料，仅供学习参考SMT品质检验标准品质判定：SMT制程分为锡膏制程与点胶制程
