并且惠普星14 Pro高性能轻薄本靠近热源的风扇直径比远端风扇更大一些，这在提供了最大化散热效率的同时有效利用了机身内的空间。取出风扇之后，继续拧下热管旁边的数颗螺钉，就能够当然，出色的性能还取决于散热系统的设计。宏碁传奇Go的散热设计在轻薄本上可谓生猛，它采用了双铜管双风扇散热，搭配立体风道，散热效率提升约27.5%。传承自掠夺者的风扇静音设计，均衡
∪ω∪ 双烤情况下CPU 的最高温度达到80°C，GPU 最高温度为77°C。对于轻薄本来说，这表现还算可以。首先，星13 Air轻薄本在散热风道设计上采用了底部进风、背部出风的设计，具体运作方式可以参看下图。一般来说，1kg以内的轻薄型笔记本在通过牺牲TDP释放之后，大都会将D面设计成一体
ˋ０ˊ 1. 给热管贴上霍尼韦尔威尔7950相变散热片之前给cpu换硅脂所用的霍尼韦尔威尔7950相变散热片。还剩一些。这次正好派上用场。裁剪成合适的形状。贴在每一根热我们先来看看XPS 13 Plus的散热设计，机身后部、屏幕的下方是出风口，这也是很多轻薄本采用的散热方案，机身底部并没有大面积的通风格栅，难道XPS 13 Plus不用风扇
∩ω∩ 3.外接键盘，有效降低手感发热，但是千万不要把键盘放在电脑键盘上面垫着，否则会更热4.外部风冷装置散热方法方法一，瓶盖法仔细看一下电脑底部，会发现有四个等高的凸起，还有一片网格孔。凸起支撑起了整个电脑，部分电脑的四个凸起做的很低，有的人还习惯在下面垫本书或者在被褥上玩
