适当调高炉温也会有改善，以个人经验来看，包锡现象大部份都是助焊剂流量调节的问题或是助焊剂本身的品质问题(4)适当提高预热温度，同时考虑在一定范围内提高焊接温度(250oC→260～270oC)以提高钎料流动性，但注意高温对电路板造成损伤及对焊接设备造成的腐蚀；(5)SnCu 中可以添加微量Ni(镍)以
波峰焊包焊怎么解决
波峰焊连锡的处理方法：1.助焊剂不够或者是不够均匀，加大流量；2.联锡把速度加快点，轨道角度放大点；3.不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2,可以刚刚接触到板底就够了。1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；4、检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度
波峰焊包焊解决办法
波峰焊常见问题：焊接缺陷原因及解决办法-本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。波峰焊工艺流程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却一、波峰焊治具安装治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡
波峰焊过程
5、波峰焊后线路板上焊点包焊、多锡：1)输送速度过快，输送仰角太小；2)预热温度过低；3)锡温过低或焊接时间过短；4)PCB可焊性差，污染氧化；2.6 少锡：1)PCB贯穿孔(2) 对印制板进行清洗和去潮处理；(3) 采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击；(4) 控制PCB翘曲度小于0.75%(IPC标准);PCB板翘曲度小于0.8～1.0%(经验); (5) 设
