回流焊升温区温度设置：升温速率应设定在2到4℃/秒，在预热区的升温速度过快，容易使锡膏的流移性及成分恶化，容易产⽣爆珠和锡珠现象。回流焊预热区温区设置：温度在130到191、根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线，应按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设置具体产品的回流焊温度曲线；2、根据PCB的材料、厚度、是
1.使用锡膏的时候，一定要查看标识，了解选购锡膏产品的推荐温度，根据锡膏推荐温度来设置回流焊温度曲线；2.根据耐热组件、贵重组件及某些特殊组件的热性能参数十温区回流焊机1.根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。2.根据PCB板的材料
10、内置UPS及自动延时关机系统，保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏；11、采用美国HELLER热风循环加热方式，高效增压式加速风道，大幅度提高循环热空气流量，升温迅速(约20分钟)首先我们可以根据焊接过程中所使用焊锡膏的温度曲线来进行回流焊的温度曲线设置，因为就不同金属含量的焊锡膏来讲，其会具有不同的温度曲线，所以在进行回流焊的过程中我们需要依据相
(2)回流焊接段这一段把电路板带入铅锡粉末熔点之上，让铅锡粉末微粒结合成一个锡球并让被焊金属表面充分润湿。结合和润湿是在助焊剂帮助下进行的，温度越高助焊剂效率越高，在些温区升温的速度应控制在1-3度/S 如果升温太快的话，由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏同时锡膏中的溶剂挥发太快，导致锡珠的产生，回流焊的预热区一般占加热
设置回流焊温度曲线的步骤1.首先要设置传输带的速度。设定的依据是锡膏的加热感温时间.用总的加热通道长度除以锡膏的加热感温时间，即为准确的传输带速度，例如，当锡膏要求四分钟的1.根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。2.根据PCB板的材料、厚度、是否多层
