1.热电制冷系统结构目前商业使用的热电制冷器多是由块状热电材料组成的热电模块，如图1所示，热电制冷模块是由n对P型和N型半导体元件通过电极串联而成的热电热电制冷又称作温差电制冷，或半导体制冷，它是利用热电效应(即塞贝克效应)的一种制冷方法。基本信息中文名热电制冷器外文名Thermoelectric cooler TEC套件TEC+直流电源热电致
ˇ﹏ˇ TEC热电制冷是借助于电子或空穴在运动中直接传输能量而制冷的。这使它在结构上与采用制冷剂传递能量的其他各种制冷有显著的不同。具有下述特点1)结构简单，整个制冷器由热电堆和导线连接组成，无任热电制冷器的理论可以追溯到19世纪。1821年由德国科学家托马斯·塞贝克发现在一个由两种不同金属导体构成的闭合回路中，当两个接头的温度不同时，回路中会有持续
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2、强制对流式散热器：强制对流式散热方法是热电制冷器中最常见的散热方法。合格的强制对流散热系统的热阻一般维持在0.02~0.5 ℃/W的范围内。许多标准散热器挤型与合适的风扇配合就热电制冷是利用珀尔帖效应的原理进行制冷的，其制冷效果主要取决于两种电偶对材料的热电势。由于半导体材料具有较高的热电势，因此，可以用它来做成小型的热电制冷器。由于热电制冷器
