的需要，所以现在我们只能在那些发热量不高的主板南北桥控制芯片或者一些发热量不高的显卡显示芯片上才能见到这种散热方式。2.风冷散热风冷散热是现在最为常见且使用率最高的一种散热方式，属关于芯片散热的一个建议在现代电子产品中，随芯片的高度集成，功率越来越大，芯片散热是一个必须解决的问题很多时候我们会在芯片上涂上导热硅脂，因为导热硅脂可
╯＾╰〉 散热取决于系统。Roshandell称，芯片层面的最佳做法可能是降低芯片频率，优化平面布局，采用泄漏恢复，或在热点附近安装温度传感器。在封装级，可以包括热孔，或者使用更高的铜密度。然后先进封装芯片不仅能满足高性能计算、人工智能、功率密度增长等的需求，同时先进封装的散热问题也变得复杂。因为一个芯片上的热点会影响到邻近芯片的热量分布。芯片之间的互连速度在
如果芯片和封装基板无法充分散热的话，会因为温度过高导致器件有损坏的可能性，甚至造成安全隐患。而华为新技术专利可以有效解决芯片散热问题，当芯片温度得到良好的控制效果之后，而华为的封装技术专利，就是用来解决芯片散热的问题。从专利来看，华为通过设计芯片与封装基板的上下电层，让芯片拥有双向导热的功能，提升芯片整体的散热效率。从某种程度上来讲，
它本质上其实就是将芯片表层做得更薄、让芯片发热部位与散热结构之间的距离更近、同时通过直接在芯片生产步骤中加入更高级、也更薄的导热材质，让热量能够更好地从芯片内部传达到表CPU能耗高的一个外在反馈就是芯片的散热问题，高速的运算导致产生很多的热量(热量来源即电能转换),而为了把这些热量散出去，同样需要动一番脑筋的，手机不像电脑，外加一个CPU风扇，转起
