在过去许多年，内存基本不需要专门的散热模块，过去除了一些高频的DDR3和DDR4内存以外，用户还可以找到没有“马甲”的JEDEC标准频率内存。到了DDR5内存时代，内存的散热会变得复杂，或许简单的散GDDR5显存的发热量不大，一般不需要单独散热，借用GPU核心的散热片就可以了，显卡背面的显存颗粒都是直接裸露的。
∪０∪ DDR4内存要想达成此频率，必须在液氮镇压下才能做到，而现在DDR5只需普通风冷散热片就可以搞定。芝奇Trident Z5 DDR5内存采用高性能的三星DDR5芯片打造，自带厚不过DDR5 的Bank 数量以及Burst Length(DRAM单个读/写指令可以存取的数据量)都得到了翻倍，使内存效能得到了提升。也就是说DDR4 与DDR5 同频率(比如同4800MHz)下的效能表现不
第二是散热问题。铜管加鳍片的散热效率比铝板加小涡轮的效果其实要更好，而且更加安静，那俩散热风扇在主要还是现有工艺下DDR5飚高频电压给的高，和当年DDR2的时候如出一辙，随着工艺的改进，体质上去了，温度会降低的，无论过去还是现在，内存上热管鳍片都是被动散热而不是主动。其次，体质是有极限
