导热胶又被叫做导热硅胶，主要材料就是硅胶，这是一种高分子材料，当然也添加了一些其他有助于散热的成分，具有很好的导热性，而且还具有电绝缘性能，对于很多电子设据最新一期《科学》杂志，来自美国麻省理工学院、休斯顿大学和其他机构的一个研究团队进行的实验表明，一种名为立方砷化硼的材料克服了硅作为半导体的两个限制：
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其次也要用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。一、耐高温材料钨铜合金25w/(m．k)，而pp/云母的热导率为2.5w/(m . k)。10)有机填充导热材料常用的导热聚合物有聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯及聚噻吩等导电性能优异的聚合物。其优点为综合性能好，相对密度
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普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂（如含银硅脂等）则可能有一定的导电性。十大常用的导热材料1.金刚石– 2000 ~ 2200 W/m•K 金刚石是热导率最高的材料之一，其热导率值是铜的5倍，铜是美国产量最高的金属。金刚石原子由简单的碳主链组成，这是一种能有效传
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碳材料是导热率较高的增强体候选材料，特别是以纯sp2和sp3杂化成键的碳材料(如石墨烯和金刚石)的热导率最高(原理解析见文末拓展阅读6)。以“碳”作为极具吸引力的增强体进一步提高金导热硅胶，是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。优点：(1)热界面材料，会固化，具有粘接性能，粘接
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(-__-)b 金属导热性最好的为银，下来依次为铜、金和铝。这四种金属里边铝为轻金属，密度为2.7，最适合做了。金属导热性能中，金和银属于导热性能最佳的材料，但缺点就是其价格太高，要被广泛应用不太现实。纯铜散热效果则次之
