电子产品选用导热硅胶片时，厚度应根据实际情况确定。太厚、太薄会造成相应的浪费。通常，厚度选择的范围非常宽。诺丰系列导热垫片的厚度从0.15毫米到12毫米不等如果产品结构已经设计好，那就根据热源与散热器的实际间隙来选择导热硅胶片的厚度，通常情况下，导热硅胶片的厚度要大于实际间隙百分之二十左右为宜。2、导热硅胶片的导热系数选择：
(ˉ▽ˉ；) 导热硅胶片的厚度越厚，那么它的热阻也就会越大，相应的导热效果自然会低一些。因此专业的建议是，导热硅胶片的厚度非常重要，它很大程度上决定了导热硅胶片的热阻导热硅胶片多厚比较好，首先告诉大家，不管其厚度多少，导热系数是个定值，不会根据垫片的厚度或尺寸变化的，比如博恩BN-FS500导热系数为5.0W,那么不管其是1cm或1mm厚，两种的导热系数都
导热硅胶片摸起来比较软，而且压缩性能很好，它的厚度的范围是可以进行调节的，这个范围还比较大，能够用于填充一些比较空的腔体，在其两面拥有比较好的粘性，它的可操作性和维修性比较强导热硅胶片的压缩性一般在20%-50%之间，也就是说，如果产品预留的间隙是5mm,那就要选择导热硅胶片厚度为6mm-7.5mm的导热硅胶片才适合。这样可以避免走弯路，从而造成不必要的浪费，以节
˙▂˙ 5、绝非大多数产品也适合选择导热硅胶片，厚度选择亦是极其。6、许多人倾向定于选择更为薄的导热硅板，即便这样材料愈薄，相关性能越少好。7、导热率与其产品的厚度反比。8、这样虽然薄的导热硅胶片导热性能好，但也不是越薄越好，要根据实际情况考虑，如果适用的产品预留间隙不多，那么实际选择的厚度也不要太厚，这时就要引入一个新的概念，叫做导热硅胶片
