热风枪调在280-290度左右，（温度不可调的太高，以后使用也要靠自己慢慢摸索着调节温度，也不是千篇一大二小都拆下来。如下图： 调整风枪温度为270 度风速50,除CPU 芯片四周的边胶，除边胶一定要彻底，一定要细心，小心旁边元器件的同时将边胶清楚干净，其实除边胶的目的就
1、BGA芯片。热风枪权温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨(一)拆CPU 1. 使用快克2008螺旋风枪，温度调至350-370度，风速70-100挡，0.8cm风口，距离芯片约5mm,均匀加热10-15秒，然后停在CPU左侧中间的位置，加热3-5秒，开始使
˙﹏˙ 一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程，有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低十度到二十度。要询问一般来说，用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同，经验如下：1、BGA芯片：热风枪温度300℃,风速80至100档，换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风
补焊温度是200多300那样，前提是操作规范，别什么热风枪怼脸，长时间玩命加热拆手机外壳热风枪温度多少合适一般要保证芯片附近的温度在200240度之间。这主要看需要焊接的芯片是有铅制是无铅制程，有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要
