焊盘与灌铜的连接方式有全连接，花焊盘连接。全连接顾名思义就是灌铜将焊盘整个进行覆盖，但不利于焊接和拆卸花焊盘即与灌铜通过粗线连接，有利于焊接和返修。同意楼上好好的学习。2) 无铅焊点的特点(A)浸润性差，扩展性差。B)无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。C)无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端
4、多边形焊盘——用于区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。5、椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。6、开口形焊盘——为了保证在波1、对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。2、焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷，因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。3、焊盘剩余尺寸，元件
焊盘通常比焊点大，因为它需要在上面放置元件，并为电子元件提供足够的焊接面积。焊点是组成电路的元器件与电路板之间的连接点。通过将电子元件引脚与电路板上的印1、对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。2、焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷，因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。
5.多边形焊盘——用于区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。6.椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。开口形焊盘——为了保证在波峰焊只用于线路的连接的就是通常说的过孔，尺寸较小。用于安装焊接元件的孔一般都比过孔大。过孔由钻孔和焊盘组成。最简单的理解是：焊盘是大一点的焊接元件用的孔。导孔是很小的，仅仅
