固态硬盘，通常你用3mm的硅胶散热垫就可以。因为我们的态硬盘在使用的过程当中，它的转速非常的快，达到7200转，它的传输速率可以达到一秒钟150M,所以它的发热量相1.5mm左右。建议装薄铜片散热，铜片和固态中间垫1.5mm左右的硅脂垫，由于拯救者D面为全塑料，散热片过高导致和D板背面贴住反而不利于热量排出。我1厚铜片，且铜片
1.5mm的居多。硅脂垫的厚度要在保证能够被散热器压紧的前提下越薄越好，通常以1.5mm的居多。不是越厚越好而显存的出汗就是劣质硅脂垫中的硅油渗出导致的。然后只需非常薄的均匀涂上一小层就可以了。那种压紧后硅脂弄得到处都是的，就是涂多了，涂厚了。
导热硅脂涂沫太厚会影响导热效果，太薄的话有些部位会没有导热硅脂的存在而无法散热，耀能公司建议导热硅脂的涂沫厚度在0.5到1mm之间比较合适(相当于A4纸的厚度),最大厚度不能超过3毫米。不用很厚，只要涂均匀就最好，在CPU的中间点上适当硅脂，把散热风扇放上小范围转柔一下，不要拿下，固定就可以，这样里面就没有气泡了。查看全文点赞评论l863715156 你说的比较正确。但不能太薄
