陶瓷基板采用陶瓷材质，散热性能好，可以避免散热不足导致的短路损坏。它具有以下性能：1、机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。2、较好的热循环性能氮化铝陶瓷导热性：氮化铝陶瓷导热率在170~210 W / (m.k)之间，而单晶体更可高达275 W / (m.k) 以上，是氧化铝的5倍。氮化铝陶瓷基板的优点：热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐
∩０∩ 材料的热导率越大，说明导热性越好。极来说，金属越纯，其导热能力越大，金属的导热能力以银为最好，铜、铝次之。常用金属的热导率。合金的导热性比纯金属差，金属及合金的热导纳米化合物氮化铝粉导热好良好的耐热冲击材料耐热军瓷品牌军瓷电子材料河北有限公司1年查看详情￥2.00/件广东中山氮化铝陶瓷块高导热陶瓷片电子元器件光电陶瓷材料五盟陶瓷品牌
∩▽∩ Q1:氧化铝和铝的导热性1、索及以千克等级氧化铝、硅微粉做为主体。2、氧化铝的形貌针对氧化铝的导热性能有很大的影响。3、球形氧化铝超微粉产品属纳米级别粉体，具有高导热、高绝陶瓷电路板和铝基板的导热能力都比较高，但是在基板的使用上到底是通常电路板还是铝基板好呢？首先看铝基板的构成和导热系数“铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，
氮化铝陶瓷是以AlN氮化铝为主要晶相的陶瓷。其机械性能好，抗弯强度高于Al2O3和BeO陶瓷，可常压烧结。氮化铝陶瓷具有优良的电性能(介电常数、介电损耗、体电阻率、介电强一般的顺序应该是：铜、铝、钢、陶瓷、塑料、木头，前三者可以肯定，但是塑料和陶瓷种类繁多，有可能真的就有陶瓷比钢或铝的导热性能要好。查看完整版>>铝，铜，钢，陶瓷，塑料，木
氧化铝陶瓷的导热系数不是很高，一般来说陶瓷材料的导热性能都不高，但是有一个例外就是氮化铝，常见陶瓷基材本身的散热能力更强，是铝基板散热的100倍，陶瓷基板散热在15W~170W之间。铝基板，散热不如陶瓷
