空气冷却法，属于现阶段在电子各类元器件当中所广泛应用的一种散热方法，以自然对流空气冷却、强制对流空气冷却这两种方法为主。自然对流空气冷却，其主要应用至体积在发热较型号：TDA2030散热片封装：SMD 批次：19+ 数量：40 RoHS: 是产品种类：电子元器件最小工作温度：-10C 最大工作温度：130C 最小电源电压：2V 最大电源电压：9.5V 长度：5.7mm 宽
电子元器件的散热能力当电子元件工作时，能量多数会以热能的形式浪费掉。这种热能会增加组件的温度，产生的高温会损坏设备。及时排除产生的热量对于电子元件的自然散热或冷却方式主要就是应用在对温度控制要求较低的电子元器件、器件发热的热流密度相对较低的低功耗器材以及部件之中。在密封以及密集性组装的器件中，如果无需应用其他冷却技术，也可以应用此
可有效提高电子元器件抗热冲击的能力，实现电子器件散热的有效管理，保证电子电器设备运行的可靠性和稳定性一、电子元器件散热方法概述在目前电子技术发展阶段，依靠传统的单向流体对流和强制空气冷却来达到电子元件散热的目的，目前大多数现代电气元件散热条件都无法满足，特别是在
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