软、硬钎焊的区别在于温度，超过450℃开始就是硬钎焊。温度高更利于钎料渗入镀层缝隙，导热效率更高，但是会将核心和顶盖牢牢粘在一起。软钎焊则是可以看成是一坨导热效率较低的液金，第一个就是成本的问题，采用钎焊毕竟要比直接填充硅脂多一层步骤，所以会增加成本，对于厂商来说，CPU这种年销量千万级别的东西，省一块钱就是几千万，省10块钱就是几个亿。第二个是良品
cpu钎焊和硅脂的主要的分别是运用的导热材料不一样，硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，而钎焊是一种低熔点金属材料，由于介质材料运用的不一样，从而散热效果也不说了这么多，钎焊与硅脂之间到底有什么区别呢？其实两者最大的不同还是导热与散热方面的差异，一般硅脂的导热系数在2W/m·K左右，而钎焊材质的导热系数则在60W/m·K左右，差距非常大。造
?﹏? 钎焊导热系数少说也有81.8 W/(m*K),导热膏顶多也就10 W/(m*K),这好几倍的差距，最终就体现在工作温度上。钎焊U 满载60℃,硅脂U 满载可能有80℃。虽然80℃ 也在可控范围内，但CPU钎焊和硅脂主要的区别是使用的导热材料不同，硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，而钎焊是一种低熔点金属材料，由于介质材料使用的不同，从而散热效果也不同，金属导热效率明显高于硅脂
而钎焊就不同了，钎焊是采用比顶盖和晶片熔点低的金属材料作钎料，将顶盖和晶片钎料加热到高于钎料熔点，低于顶盖和晶片的熔化温度，利用液态钎料润湿顶盖和晶片，填充接头间隙并与顶盖由于笔者多年一直给笔记本电脑用Laird的760系列固态相变硅脂，导热系数也是4.5,多年来表现也不错，因此没有把这个放在心上，认为这导热系数对SNB钎焊处理器足够了。扎曼ZM-STG2M硅脂
