风路的设计方法：通过典型应用案例，让学员掌握风路布局的原则及方法。产品的热设计计算方法：通过实例分析，了解散热器的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算Ansys电子散热解决方案专注于电子产品的热设计和热仿真的相关问题，主要涉及电子产品包括芯片封装、PCB 板、机箱系统等。跟温度相关的多物理场耦合仿真问题也是此电子散热关注的重
产品的热设计方法介绍为什么要进行热设计高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂焊点脱落。温度对元器件的影响：一般一块pcb板，它的散热问题就是芯片级的；到了能源产品，它问题的焦点就不是一些芯片而是电池、电芯；再到电池放置在机箱里，或者充电桩整桩的散热问题，就转化成了机箱级问题；最后到对整个电厂、储能厂进
＞▂＜ 随着工业产品的不断升级，现在很多工业产品都需要防水及散热，目前国内有很多产品适应于工业产品防水及散热结构设计。比如：GOEL防水透气膜、GOEL防水透气阀等！对于机箱需要解决防尘利用多个凸点101来进行散热，同时，散热板10的后续又比较薄，这样，当其应用于电子产品上时，一方面可以有利于电子产品的轻薄化设计，另一方面通过设置的凸点101形成足够的散热面积，能够
电子产品设计领域，公开了一种台式机机箱散热装置，包括了多组散热风扇组件，水冷塔和巡航热感应装置，通过结构设计优化，在原有水冷散热装置的基础上增加了巡航热感应装置，通过巡尤其是像有些功率比较大的电子产品，这种散热的问题要特别的去重视。2:电磁干扰要注意电子产品设计的时候，这种电磁之间的问题也应该考虑在内，尤其是像一些接
随后，由于产品向高集成度和小型化方向发展，尤其是出于军用电子技术的发展和野战的需要，散热、抗电磁干扰、防潮、防霉菌、防盐雾开始成为结构设计中必须考虑的内容，结构设计的内容也那就需要在产品设计方案中解决记录仪散热的问题，而应用导热硅胶片就是目前主流的方案。你也许会觉得是不是那我买个耐晒耐高温的行车记录仪就没有问题了，关键还
