?＾? 讨论这个词的起点当然是F.W.梅里迪斯本人在1935年发布的文章《针对封闭在管道中的乙二醇散热器的航空发动机散热》。在文中，他从热动力学和传热学的角度，估算了标准结构篇：5)热(散热)设计本章目的：热设计概念，及预防控制手段。1.热设计目的现代的电子产品离不开热设计。如果，没有热设计，你的产品就会越来越烫手。夏天的笔记本，口袋
ˋ△ˊ 3. 引脚散热通道设计一般情况下芯片的主要热量除了通过散热焊盘进行散热以外，还有20%的热量是通过芯片的金属引脚耗散出去的，因此某些芯片的引脚设计能够发现1)充分利用元器件排布、铜皮、开窗及散热孔等技术建立合理有效的低热阻通道，保证热量顺利导出PCB。2)散热通孔的设置设计一些散热通孔和盲孔，可以有效地提高
机箱风道指的是空气在电脑机箱内流动的通道，包含有流动方向和风量两个要素，一个合理的机箱风道可以将主机内部的CPU、显卡等发热大户堆积的热量快速排出机箱外在下置电源机箱中，电源不再为机箱散热做辅助，因此机箱更多地使用了散热铁网、散热孔等设计，除了前面板、侧板外，很多还在机箱底部、顶部都开设了散热孔，来加强
＞﹏＜ 2月22日消息，一加官方已经公布了一加11概念机的局部外观图，今天又有数码博主曝光了该款概念机的整体真机照，从图片来看，一加11概念机整体设计风格未变，但在外壳7月28日，一加官宣新机一加Ace Pro 采用行业首创的八通道全贯穿VC,导热能力相比普通VC 提升一倍。在一加实验室VC 性能同等条件对比测试中，在同样的加热源下
与传统的微通道散热器相比较，上述设计首先通过均衡的微通道截面面积设计保证了工作流体的整体稳定流动模式。但是通道的截面形状和分合设计多次变化。其次设计了特殊的连通通7. 复合散热设计高导热材质，独立散热风道，维持细胞生长稳态环境；8. 迷你机型整体高度仅75mm,占用体积0.05m3,一台170L培养箱可放置4台microSPIN反应器，可同
