方法一：固体零件和对流散热边界条件针对第一种方法，我们只模拟了固体零件，并且在散热器的边界上应用了对流散热边界条件，而未计算风道内的流速、压力和温度。这样能够快速计算出结考虑为其加散热块，因电路板上空间狭窄，难以安装标准散热块，于是找来几把废弃的铜钥匙(其他铜板也可),再用砂纸将其打磨光亮，用502胶紧粘于芯片表面(实践证明502
以下有一些小贴士，有助于工程师在PCB布局及焊接层面上也同时能够照顾芯片的散热。小贴士1:留意厂商建议使用“SolderMask定义(SolderMask Defined,SMD)”还是“非SolderMask定义(N4、重新将第一步拆卸下来的螺丝扭上，并检查内存和散热片之间的缝合是否足够紧贴。PS:如手头上的内存为双面颗粒，则选用薄导热贴，使内存和散热片之间不至于太过
方法/步骤1 首先，准备一大张的散热片。2 接下来，用散热铝块比着裁剪散热片。3 裁剪下来的散热片，最好略小于铝块。4 然后，准备一只导热硅胶。5 将导热硅胶例如有种显卡散热套件，包括一个ViceⅡ Xtreme散热器和八片显存散热片。安装该套件的步骤是：⑴将显卡上原有的散热风扇取下来，将显卡用防静电、防水的塑料袋包装好，注意密封，然后放到
ˋ＾ˊ 18.一种散热装置的安装方法，用于对芯片散热，包括以下步骤：将带有芯片的pcb设置于固定支架的表面；将弹性件及设有紧固件的散热片依次套于连接件上；所述紧固件的一端设置弹性部；将所述通过对工作状态下的芯片进行模拟，我们通常会发现一个或多个热点，因此我们可以在热点下方的基材中加入铜，以利散热；或改变封装材料，增加散热器。系统集成商可能会指定热阻ɵja、ɵjc
