研究表明：当面积比(即开口面积与钢网孔壁面积比值)大于0.66,且宽厚比大于1.5 时，锡膏才能很好地释放到PCB 焊盘上。这个比值越大，锡膏转移率越高；反之，就会出现图一中少锡、拉尖3.4.7 通常情况下，SMT 元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致，按1:1 方式开口3.5 SMT 锡膏钢网的特殊开口设计原则3.5.1 带有BGA 的电路板球间距在1.0mm 以上钢网开孔比例
钢网开孔面积计算公式下载积分：100 内容提示：VInputs OutputsSolder Pad Diameter (mils) 76 V = 2Vf +Vh-VpPin diameter mils 18 VfPTH diameter mils 30 钢网开孔有两个原则：a，宽厚比大于1.5；b，面积比大于0.66 1.根据最小零件的宽度计算钢板的厚度；例如最小宽度是0.18mm，钢板厚度不能超过0.12mm 2.钢板厚度决定
开口长度钢网厚度宽厚比面积比mm mm mm 0.23 0.23 0.1 2.30 0.58 宽厚比>1.5 面积比>0.66 园形孔面积比计算公式开口直径钢网厚度开口半径宽厚比面积钢网孔径面积比，宽厚比计算公式开口长度mm开口宽度mm钢网厚度mm 0.65 0.18 0.1 开口直径mm开口半径mm钢网厚度mm 圆形孔800 600 299 积比，宽厚比计算公式面积比0.7048192
SMT钢网开孔孔径面积比，宽厚比计算公式下载文档原格式(Excel原格式，共2页)相关文档smt钢网开孔规范开孔率计算公式钢网开孔规范钢结构计算公式大全钢结构计算公式汇总等直径(d)mm 0.36 0.55 0.8 1.0 3、印胶钢网的厚度一般选择0.15 mm～0.2mm 钢网(SMT模板)开口设计小技巧：1、细间距IC/QFP,为防止应力集中，最好两头圆角；开方形
∩△∩ 宽厚比= 开孔宽度/网板厚度= W/T;宽厚比的设计控制要求一般是：W/T>1.5;宽度W≧(4~5)焊膏焊料粉颗粒直径。当开孔的长L和宽W尺寸相差不多时，仅仅考虑宽厚比是不够的，这时还需要考1.根据宽厚比计算钢网厚度：针对Fine-Pitch(细小间距)的QFP、IC等管脚类器件，如0.4pitch的QFP(Quad Flat Package) 焊盘宽为0.22mm,若钢网开孔为0.2mm,按宽厚
