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高通和联发科的“苦恼”,手机芯片骁龙好还是天玑好

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2019年11月,沉寂了两年的联发科高调发声,直接砸出天玑1000,希望通过集成式设计与高通在5G高端手机芯片市场中再搏一回合。天玑1000系列新品发布会上,小米、OPPO、vivo、华为几家国内主流厂商众所周知,联发科天玑的GPU采用的是ARM公版架构,能效比赶不上骁龙自研的Adreno架构。过去天玑9000强于骁龙8Gen1,主要是因为半导体工艺领先一代,从而抹平了架构上的差距。但是,如果高通、

∪0∪ 正是在智能手机市场严峻的情况下,两大手机芯片厂商——高通、联发科都遇到了自己的“苦恼”。01 下滑的营收最近,高通发布了其2023年第一季度财报,在财报中高通实现营收94.6 亿美元,同联发科的,便宜,功耗低,但普遍是A7核心,即使是真8核性能也一般,很多情况下不如高端一点的四核cpu,而且多用于千元机。高通的,价格较高,性能强劲,最高端的cp

?﹏? 如果未来所有手机品牌全部都拥有了自研的芯片,摆脱了对高通和联发科的高度依赖,那么在这个时候,高通和联发科确实有涉足手机行业的可能性。原因也很简单,芯片业务体量下在去年联发科在高端芯片市场可谓爆发,在中端芯片市场也压着高通打,然而随着高通发布骁龙8G1+和骁龙8G2,联发科在中高端市场已几乎没有声音,这主要还是在于他的技术不如高通所致。2021年和202

新浪财经:高通和联发科的“苦恼”据新浪财经报道,正是在智能手机市场严峻的情况下,两大手机芯片厂商——高通、联发科都遇到了自己的“苦恼”。最近,高通发布了其2023年第1、如果搜2年前甚至3年前的文章,比如高通801、810这类的,你会发现高通骁龙被戏称火龙2、而那个

⊙﹏⊙‖∣° 高通大部分时候是自己进行架构设计,从这点看就高出一头,GPU和基带更不用说了。同样用公版的架构设计联发科的高端市场,开始的很快,结束的更快如果不是高通骁龙888,高通骁龙8 Gen1的火龙,如果不是三星的5纳米4纳米代工都出现了巨大的问题,联发科根本毫无机会重新回归高端市场,顶多也就是

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