我们知道英特尔这类硬件厂商CPU新品总会标出TDP官方数值，这里的TDP全称为“Thermal Design Power”也叫散热设计功耗，主要指的是CPU在满负载运行环境下能达到的最高散热热量，可以理散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。
PL2: 功耗墙≤PL2 根据PL2值可以选择散热器(比如PL2是150W(超出30w到50w)就可以选择解热功耗180W左右的散热器) PL3和PL4:处理器瞬时功耗限制(锁死，不可见) 3:功耗：实际性能释放功CPU的热设计功耗（TDP）是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量
其实从FPU烤机测试来看，NUC 13 Extreme这颗i9-13900K最高功耗可以短时跑到248W，然后才稳定到150W，所以在真实应用场景，它还是可以表现出很快的响应和处理速度，而温度一度会达到101°C，散热设计功耗(TDP) 定义说明什么是TDP? 解决方法热设计功耗(TDP) 是处理器在运行实际应用时可产生的最大热量量。它主要用于将处理器与能够有效冷却该
⊙０⊙ 电脑中TDP是散热设计功耗，那么和TBP是什么意思呢0次播放.2022-11-09 0举报思维汇科技6037粉丝+ 关注0条评论0/100回复没有更多评论了哦～ 相关推荐自动播放盲人大叔张喜平双2、什么是“TDP”？TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热
