③沉金板长期保存第四个原因是：助焊剂的问题。①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好③部分焊点上锡不饱满再用烙铁粘锡后加热铜线，镀上一层锡后再用同样办法在电路板上镀锡，最后把铜线放到线路板上，加热既
●△● 从客户端退回实物图片可见凹锡位置为插件孔(图1 )。插件孔焊锡饱满度为80% ,无虚焊及冷焊出现，仅PCB插件孔爬锡不饱满，单从PCB上锡外观无法确认凹锡真正原因，切1、线路板氧化，线路板不上锡，这种情况应该防止线路板氧化；2、炉的温度太低，或速度太快，锡没有熔化，这种情况应该降低炉的温度；3、锡膏问题，可以更换另个一种
电路板不容易沾锡有这个原因：1：助焊剂是否喷雾良好，手工作业助焊剂均匀性一般不会太好，可以考虑自动助焊剂喷雾焊锡不粘导致焊不住电路板，有以下几种情况。1，电烙铁温度不够，焊锡的流动性及着付力不够，2，烙铁头太脏。以至于不能粘焊锡。
发现电烙铁的头部挂住了焊锡却不粘电路板，无法完成焊接，就像水滴一样挂在电烙铁头上，总是粘不上焊点如果温度够，就是氧化问题，最好在焊接前用细砂纸去掉氧化层，再使用助焊剂，比如松香或是焊锡膏等
方法/步骤1 焊锡时不粘锡的可能原因：1. 接触面表面氧化2. 接触面表面有脏污2 如果是接触面表面氧化，可以用比较尖锐的物体，如镊子或小刀轻微的刮一刮接触(1)烙铁头的温度设置得过高，如果焊锡丝焊接温度超过400度超过极易使沾锡面氧化，从而使电子元器件和电路板焊接不上或出现灰色焊点。最好是在进行焊锡丝作业时调
