1 、我们沿着底部缝隙撬开底盖，可以看到底盖上固定有散热片，散热片用到我们的TIF100导热硅胶，它与CPU的屏蔽罩连接，负责散热。固定散热片的胶柱是采用热压工艺来固定的。2 、主板的正面：WiFi部分这应该是导热硅酮胶，703（704）硅橡胶的改良版。我一般在空间够的情况，用老式剃须刀片以散热片受力
可以到附近的五金店去购买固态硅脂就跟牙膏类似只需要一丢丢挤在处理器上，然后将散热片放上去10分钟定型，24小时彻底凝固，6、这就是今天要讲的电子产品散热问题重要的一种导热材料——导热硅胶片。软性导热硅胶片在机顶盒的主IC或温度高的部件与散热片或机顶盒的外壳之间使用软性导热硅
是一种黑色的胶，粘得相当牢，得用风枪吹，才能把散热片掰下来，我也想知道是什么型号要把机顶盒的主板取下来，散热器是以卡扣（膨胀螺钉）的形式固定的。只要捏住膨胀螺钉，同时向下压就可以了。
在机顶盒的主IC或温度高的部件与散热片或机顶盒的外壳之间使用软性导热硅胶片，可以使温度下降18度左右。导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，导热硅胶片的不能大家卖关子了，发挥着导热散热重要作用的材料就是：导热硅胶片，在机顶盒的主IC或温度高的部件，与散热片或机顶盒的外壳之间，使用导热硅胶片可以使温度下降10~20度左右。TIF导热硅
↓。υ。↓ 导热硅胶：散热片之间需要导热性好，固定作用且只是小面积粘接，它是单组分室温潮气固化，具有对电子器件冷却和粘接功效，可在短时间内固化成硬度较高的弹性体这就是今天要讲的电子产品散热问题重要的一种导热材料——导热硅胶片。软性导热硅胶片在机顶盒的主IC或温度高的部件与散热片或机顶盒的外壳之间使用软性导热硅胶片，可以使温度下降1
