主机背板电源接口：用于连接220V市电的接口。电源散热口：主机变压器散热扇的出风口，为了保证散热，出风口应与墙面保持10厘米以上的间隙。机箱散热口：主机箱散热风扇的出风口。主这种情况下，无论机箱顶部，底部有没有散热孔，都优先考虑位置①和②。③、4只及以上风扇如果机箱顶部留有散热孔的话，那么可以安装风扇，也可以安装水冷，这里我们以机箱风扇为例
ˋ▽ˊ 通过对金河田升华机箱的散热孔位及风道分析，我们可以得出以下几点：1、散热孔位要丰富，要能照顾到机箱内部的硬件散热。2、散热孔位设计要合理，要让机箱有充足的冷风进入。3、机箱机箱风路、风扇方向什么的咱们以前也都聊过，但具体到机箱的散热孔排布、风扇最佳安装位置，目前高配平台的特殊需求等，估计很多小伙伴还是比较懵的。到底怎么才是符合目前高配平台的
金河田魔术师降噪版机箱的I/O区位于顶前部，这里布局了电源键、重启键、风扇启停键、一组音频接口、2个USB接口和1个USB 3.0接口，可以满足玩家的使用需求同时提游戏帝国布洛芬C1机箱的前面板比较特别，左右两侧大面积散热孔的设计，整体极具金属质感。棱角分明，质感还是不错的。机箱的前置风扇位支持14cm*2或者12cm*3,也支持安装120/240/280/36
机箱底部支持3个120mm的散热风扇，同时底部有易拆卸防尘网，右侧机箱盖有散热孔配合散热。。前置支持2个风扇，同时侧边可以选择性安装2x120mm水冷排或者2x120mm散热风扇，后置支持120mm根据说明书介绍，这款机箱身上留有6个散热口之多，它们分别位于前方(3孔)、顶部(2孔)以及后方(1孔),整个正面和顶部几乎全是大面积的冲孔网。根据我实测，流光CMP510其实有7个散热孔，
