此外，为了改善泡壳里恒流驱动电源的散热，通常都要加入导热密封胶，以取代导热差的空气。还有一种方法是在散热器上打孔，以便空气的流通。但是就会有防水的问题。一般IC散热孔都是3MM的吧我用的2.8的钻头打孔，然后用钳子夹持3MM的丝锥攻丝不过有个问题一般好
(^人^) 而且，好处是，你挑一个自己喜欢的散热器，可以用一辈子，而不需要担心孔距对不上。优点：兼容性最强，并且可以兼容显存散热。缺点：操作难度较高，需要用到打孔和攻丝的工具。并且要考虑第一，笔记本内部的结构都是设计好的，其背壳内部往往已经为内部散热做了考虑，直接打孔，可能会破坏原有风道结构，反而引起散热效能降低。第二，直接打孔，可能会
还有什么比自己动手更爽。绝对硬核，就等你的三连了。此方法一定要注意螺柱高度不能太高，否则核心和散热器底座接触不到！!你想想，现在基本大家都是有机玻璃做的机箱侧板，一整片玻璃上如果开几个洞，散热肯定好了，但是副作用太大，不仅加工成本提升，玻璃还更容易碎！除非做成以前的老机箱这样，但是这样也太丑
在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响阿里巴巴为您找到388条关于散热风扇散热器型材生产商的工商注册年份、员工人数、年营业额、信用记录、主营产品、相关散热风扇散热器型材产品的供求信息、交易记录等企业详情。
