只有散热其实技能还比较单薄，你可能还需要了解一些结构设计的东西。塑料件设计，钣金件设计，机加工设计等随着电子产品的轻、薄、小巧的发展，如何突破传统的散热技术与设计策略，冷却在有限的空间里众多电子组件所产生的高温，是决定产品的性能与尺寸的关键因素。电子产品研发过程中主芯片温
一、什么是电子产品的散热设计原理
Ansys电子散热解决方案专注于电子产品的热设计和热仿真的相关问题，主要涉及电子产品包括芯片封装、PCB 板、机箱系统等。跟温度相关的多物理场耦合仿真问题也是此电子散热关注的重电子产品的散热设计.PDF,可靠性分析与研究集成电路与元器件卷R IC and Component e l i a b 热设计i l i t y A n a 电子产品的散热设计l y s Heat-dissipa
二、什么是电子产品的散热设计方法
˙▽˙ 电子散热(或称为热设计)其实是一个相当小众的细分领域。二十年之前，热设计通常是企业中的集中设计活动，配有热专家团队，成员主要是具有热传递知识背景的机械工1、电子散热仿真中的几何处理(SCDM) ANSYS SpaceClaim Direct Modeler(简称SCDM)是基于直接建模思想的新一代3D建模和几何处理软件，可以提供给CAE分析工程师一种全新的CAD几何模型
三、什么是电子产品的散热设计原则
散热设计主要是为了控制电子产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。本文介绍了电子产品中使用的散热设计系统，通过基尔霍夫定律可以估算流向散热器和PCB的热量，用于散热的各种组件分别需要计算目标热量
