散热器的结构主要是两个系列，1.管片式.2.管带式.管片式有：铜制锡钎焊，铝制胀接.铝制真空焊接管带式有：铜制锡钎焊.铝制钎料钎焊，真空钎焊. 连接形式有：法兰.软管.硬散热器芯有多种结构形式； 管片式散热器芯由散热管和散热片组成。散热管是焊在进、出水室之间的直管，作为冷却液的通道。散热管有扁管也有圆管。扁管与圆管相比，在容积相同的情况下
导电银胶是GeAs、SiC导电衬底LED,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片LED封装点胶或备胶工序中关键的封装材料，具有固定粘结芯片、导电和导热、传热的作用，对LED器件的散热性、光反2、间接式冷板散热芯片级液冷是在IT行业比较成熟，大多采用的是第一种，对每个芯片采用独立的水冷板。水冷板安装在芯片的外封装上。外封装壳体和冷板之间采用有界面材料。另外一种
(74)专利代理机构上海专利商标事务所代理人(51)Int.CIH01L23/34;权利要求说明书说明书(54)发明名称芯片散热结构(57)摘要一种芯片散热结构，它包括：底座、一设置DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需
散热器芯的结构形式有()和()两种。参考答案：管片式；管带式进入题库练习查答案就用赞题库APP 还有拍照搜题语音搜题快来试试吧立即下载你可能喜欢填空题水冷系统冷第一方面，本发明的实施例提出一种芯片的高效散热结构，包括芯片和转接板；所述芯片的衬底背面开设有空腔，以形成芯片内的微流道；芯片衬底背面的空腔中设有若干相
散热器芯部的结构形式主要有管带式和管片式两大类。管带式散热器是由波纹状散热带和冷却管相间排列经焊接而成，像百叶窗一样，散热带上也有扰动气流的的小孔，用来热管是一种传热能力极高的结构，其导热系数可达10000以上。我们常常在芯片与散热器之间增加导热(绝缘)材料，是因为两个表面间凸凹不平，中间有空气，需要用导热性能好的材料填充。材料
