Q(T-T0) = 水的散热速度，单位T = 实时温度= 0 时刻的水温= 空气温度一边是恒定的功率对水加热，一边水的散热功率与温度差成正比，所以一边是常数P ,别一边是常数Q * 温度差功率与温度之间没有关系。温度的高低，决定于物体或容器的散热速度。比如，一个保温很好的房间，放一个300W的电炉子，温度就能上升。如果房间保温不好，放一个3000
众所周知，CPU运行温度与功耗有直接关系，而且随着功耗的增高温度也随之增高。甚至在超频时，Ivy Bridge处理器可以将功耗增加至200W以上，即使在高端散热器辅助下温度依然在70度以上。不仅如此，红魔散热器4Pro动力也更加强劲，根据官方数据，散热器功率最高可达27W，降温效果最高可达30℃，最低温度可将至零下9℃。在实际体验中，如果不贴在手机后面，散热器开机后马上能感
对于电暖器，也就是加热空气使之温升的速度越快。换言之，就是比房间空气散热的速度更快。那自然是功率越大，温度越①由图可知，当温度为70℃时，发热功率和散热功率相等，即此时物体的温度不再变化；②当温度稍低于稳定温度时，由图象可知，发热功率小于散热功率；由P= U2 R 可得，此
(temporary bonding). 按照工艺流程来分，目前主要有热/机械滑移式临时键合与解键合，热/机械滑移式临时键合与解键合，激光式临时键合与解键合三种工艺.其中激光临时键合与解键合工艺最大工艺温上式表示：基体的温度等于环境温度加上施加的加热功率除以散热系数和基体表面积的0.95 倍。当环境温度、加热功率、基体的表面积和散热系数确定后就能算出基片的温度。但是
