导热硅脂具有高性价比，在电子散热中属于常见的一种导热材料。以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大都是通过金属传导来实现散热。把热量通过传导到散热器上来散发出去。散热器都是通过铜材料或铝材料制成，因为这两种金属材料传热快。如果需要再从散热器上增加风扇
如小米旗下收主打游戏手机黑鲨手机，其配备了多级直触一体式热冷散热系统，其主力散热部分是铜片，只有中间细长部分有极少量内置液体；还有荣耀Note10,采用了The Nine热冷散热技术，在电子产品常用的散热方法有：自然散热，强迫通风散热，液体冷却，蒸发冷却，半导体制冷，热管传热等。绝大部分热功率密度不大的电子产品，一般都采用自然散热及强迫通风散热。一、自然散热自然散
●▽● 深度| 散热的N种方式散热是所有电子类产品所必须解决的问题，例如最近上市的iPhone11,有不少用户反馈从激活起就开始发烫，侧边和背面尤其明显，“是发烫，不是发热”“真的是摸开水杯现阶段电子元器件散热主要有自然、强制、液体、制冷、疏导、热隔离等方式。自然散热或冷却方式自然散热或冷却方式就是在自然的状况之下，不接受任何外部辅助能量的影响，通过局部
喷雾冷却因其液体流量小，冷却后芯片温度分布均匀，应力小等优点被视为具有很好发展潜力的电子芯片散热方式。目前，由于存在的问题没有解决，只能用于军工、航空类产品中。王高远等人通无线充电是通过电磁感应原理工作的，既然是磁场切割方式就必然会产生热量。无线充由于其体积小的原故，内部电子部件的工作温度是需首要解决的，热量不仅会影响无
1.导热双面胶贴在IC、LED散热片固定的领域是非常有效方法，用于粘接散热片和芯片的双面贴，LED使用更为便捷，把LED与散热铝之间贴上导热双面胶，再用一点力按即可；导热效果比一般的导但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量
