因此动了自己打孔的想法(参考文章：chiphell),但是苦于自己手头没有合适的工具，也担心最终的打孔效果，因此最终选择了机箱整面开孔；找了家附近进行门窗定制的店铺，店铺老板表而要从侧面和上方吹出的热风就麻烦点了，因为散热孔需要占用不小的位置，最严重的就是侧面的接口位置。为此，很多厂家都下大功夫在笔记本的其他地方打孔，比如前面
笔记本薄薄的机身要求风道设计更加立体，从而增强散热。一般来说，游戏本都会采取底面进风，侧面和上方出而要从侧面和上方吹出的热风就麻烦点了，因为散热孔需要占用不小的位置，最严重的就是侧面的接口位置。为此，很多厂家都下大功夫在笔记本的其他地方打孔，比如前面
散热孔肯定开在侧面，D面是进气口，因为冷空气下沉，热空气上升。其次散热器设计上，从D面散热，散热片供电方式为USB5V供电，并且提供了三挡风量调节，送风方向为横向前送风，风口下方是隐藏式的垫脚支架，使用时直接将笔记本置于支架上就可以了，可以看到它的散热原理其实和传统的底座式散
?▂? 开孔位置一般是优化好的，底板孔是进风孔，补孔会破坏其它部件散热效果。抬高笔记本会加快底板气流流动，笔记本散热器的散热能力和风扇数量、风扇尺寸、风扇转速有关。风扇数量越多，风扇尺寸越大，风扇转速越快，散热能力就越强。1、风扇数量：散热器通常有4风扇、5风扇、6风扇的，相同风
￣□￣｜｜ 而要从侧面和上方吹出的热风就麻烦点了，因为散热孔需要占用不小的位置，最严重的就是侧面的接口位置。为此，很多厂家都下大功夫在笔记本的其他地方打孔，比如前面提到的键盘缝隙。再比最近很多童鞋留言咨询夏日笔记本散热优化和改造的方案，其中不乏涉及给热管做手术的需求。借着今天推送的机会和大家分享一下，希望对各位童鞋的散热改造之路起到些许作用吧~
