芯片封装：首先，将切割好的晶片用胶水贴装到框架衬垫(Substrate)上；其次，利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到框架衬垫的引脚，使晶片与外部电路相连，构成特定规硅胶会，CPU上都不用硅胶的，用硅脂。如果你的CPU和散热片粘一起了说明使用的硅胶。
大的散热片用导热硅胶，小的用导热双面胶就行。非常感谢，应该是这种胶。有些机顶盒之类的QFP芯片就粘了个散热片，怎么都抠不下来，感觉可以把芯片连根
＞０＜ 把散热器拆下来后，用纸巾擦干净原来的硅胶，如果硅胶发干了可以用沾点酒精擦拭.然后再涂上新的硅胶，问题一：什么样的散热膏，能把散热片粘在BGA上。30分导热硅胶，别买导热硅脂。如果要求不高，直接两面胶。问题二：散热片用什么粘上去较好？找不到硅胶也可以用硅脂+502之类的东西
(1)采用机械方式固定散热片。应采用弹性的安装方式。严禁采用无弹性的螺钉固定。2)不推荐多个芯片公用一个散热片，特别是BGA芯片。焊接时会自由塌落，其距离PC没好么严重！你先用CPU散热器上用的硅脂在主板芯片上均匀上涂上，然后将散热片粘上，最后想办法固定一下散热片就行了。吴森全06-04-14 举报0 不行，要用电器专用
1、如果芯片周围有螺丝孔等固定装置，散热片和芯片之间可以用导热硅脂填充，然后采取固定措施。电脑CPU就粘散热器你就用双面胶纸就可以了，不要用101、502等固化胶水，因为这些固化的粘接剂一旦粘上就是牢牢地粘死了，没有一点活动的余地。而铝散热片和主板芯片的膨胀系
