＋０＋ TDP的英文全称是Thermal Design Power,中文翻译为热设计功耗，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦(TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦(W)。CPU
TDP热功耗是反应一颗处理器热量释放的指标。TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“热量设计功耗”。TDP热功耗是处理器的基本物理指标。俗称TDP全称“Thermal Design Power”，中文译为“散热设计功耗”，并不是硬件的功耗指标！只是一个散热指标而已，所以我们在选购CPU散热器时也可以看到TDP指标，主要是为了衡量硬件满载运行
∩ω∩ 1:TDP:热设计功耗(基础热功耗限制)TDP值已经没有实际参考价值2:功耗限制等级：PL1 PL2 PL3 PL4 (CPU功耗限制等级) PL1: PL1=TDP (部分一体机，笔记本包括品牌台式机，ITX组装机功耗墙原文的意思翻译过来就是“TDP是热设计功耗的缩写，单位是瓦特，是指最大理论负载下的功耗。在较低的负载下，功耗小于TDP。TDP是人们在设计系统时应达到的最大功率，这可以确保在最大理
关于TDP的定义，它全称是Thermal Design Power热设计功耗，维基百科上的解释是指处理器在运行实际应用程序时，可产生的最大热量，单位是瓦特，TDP主要用于和处理器相匹配时，散热器TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦(W)。C
