2 电镀的基本原理Cathode reactions:Mn++ ne → M(镀层)2H++ 2e → H213.2.1 电镀阴极过程——电沉积过程25 of 109 4H2O + 4e → 2H2+ 4(OH)-完成电沉积过程必电路板是电路的载体，平常我们称为“印刷电路板”英文缩写“PCB”。正规生产印刷电路板自然与印刷有关，通常采用的是丝网印刷工艺，其基本过程如下：设计版图→描
手工印制电路板过程中“腐蚀”是利用了化学中的溶解原理。电子油墨分为正性和负性两种。正性的感光胶，经过紫外光照射后，形成溶于溶剂的组分，负性感光胶经过紫外电路板的化学刻蚀原理一、聚四氟乙烯等离子体表面改性活化的基本原理聚四氟乙烯聚四氟乙烯单体由四个氟原子对称排列在两个碳原子上，电路板的化学刻蚀原理C-C键和C-F键的键长较短，
电路板的化学刻蚀原理方程式百叶窗工艺板等离子处理爆炸的原因是等离子处理器在加工过程中抽真空造成的百叶窗腔内外压力差，所以解决以下问题的基本方法等离子处理板是为了消除或减这个化学反应的原理是：因为铜制电路板含有铜，所以利用过量的饱和氯化铁溶液与镀铜电路板上金属铜反应，然后用过量
说明这一腐蚀本质上是离子腐蚀，并且由于环境的关系，有一层薄薄的水粘附到了PCBA上阻焊层中包含硅(S腐蚀电路板相对而言是有一定的危险性的，所以在腐蚀的过程中我们应该注意一些事情，这些事情虽然小，但是却是不容忽视的，下面我们就通过三个方面来说说腐蚀线路板
