图2 TAC 1.1标准风道示意图在TAC1.0版中，Intel的设计概念是通过加装直径约60mm的可调节侧面板导风管，并使用80mm机箱后侧排风扇来加强机箱内部空气对流，从而实目前市面上常见的机箱风道设计有水平风道、垂直风道与立体风道三种。一般价格便宜的电脑机箱采用水平风道，冷风从电脑正面的面板下方與电脑底部进入，热风从电脑背面被电源或者辅助风
一、8厘米风扇形成的风道(8厘米电源风扇形成的风道) 上图为8厘米电源风扇形成的风道图，红色部分表示的是主风道。这种方式，冷空气从机箱前面板的下方进入机箱，从电源后面抽出。冷空这种设计是把机箱内部的风道由一分为二，分成了两个新的风道，最终机箱顶部和背部都能够充分地散热。倒置38度机箱为电源、CPU、显卡都提供了独立的散热风道，这就让各部分热量冗余比较
新的电源下置机箱的机构风道图：根据风道看来，电源下置式机箱的CPU和主板部分的散热，必须要依靠机箱上部的机箱风扇来完成，倘若没有机箱上部的风扇，则下置式电源的机箱的风道几乎瘫痪，造成的热量累这里券妹子就以机箱风扇为例，风扇数量够多的话，首先优先考虑安装在位置①②,其次可以安装在位置③; 还有少部分机箱位置④没有安装电源、硬盘舱上盖，那么也可以安装风扇的，可以辅助
总的来说，还是下置好。上置的话，通常有两个缺点：1、在电源前部有部分热空气积聚无法排出；2、电源风扇对准CPU散热器，吸入的是热空气，会导致电源风扇噪音加大，电源温度提高以致电源寿昨天装机时阴差阳错把机箱顶部和底部的机箱风扇装翻了(详情进我主页看),幸亏有小伙伴们一眼看出，今天教大家如何布置机箱风道。①首先要了解风扇的风向，风扇正面为进风口，背面为出
