?△? 一些芯片（比如TQFP封装的单片机）的中央会有接地焊盘，一般是散热用的，不焊也可以，如果是功率芯片就必须焊。但是，手工焊需要前提条件：这个焊盘如果是单面的，先上锡然后风枪吹
芯片底部焊接不良失效分析No.1 案例背景当芯片底部出现焊接不良的问题时，我们可以怎么进行失效分析呢？本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法，推断先在底部焊盘上锡，pcb上焊盘上锡。芯片斜着，放在pcb上。风枪斜着吹。加热芯片和pcb上的锡。然后，把芯片压下去。我一般吹正面。
＞ω＜ 16. 使用热风将均匀加热芯片顶部，直到芯片下面和周围的焊盘融化。融化后的锡球开始与PCB板上的焊盘融合，并带动芯片自动对齐。使用热风机均匀加热芯片使用一个细针轻轻触动芯片边今天在焊接的时候，碰到一个具有底部裸露焊盘的芯片，大家都知道，这种地步裸露焊盘大部分都是被用来散热的，还有一部分需要接地，下边给大家介绍两种在画PCB时的处
芯片元件的焊接方法有两种：一种是手工焊接，用电烙铁焊接焊盘，然后用镊子夹住芯片组件的末端，用烙铁将元件的另一端固定到设备的相应焊盘上。焊料冷却后，取下镊先在底部焊盘上锡，pcb上焊盘上锡。芯片斜着，放在pcb上。风枪斜着吹。加热芯片和pcb上的锡。然后，把芯片压下去。我一般吹正面。可以斜着吹。把温度调节好。芯片
一、NRF905封装介绍本人用到的NRF905芯片采用5×5mm的QFN封装，底部视图如下。其脚距为0.5mm,且引脚全部在芯片底部，手工焊接有较大难度。热焊盘用直径0.5以上的焊盘打通，焊接时候插跟焊锡丝进去焊好
