利用回流焊里的加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流。，这一过程包括：预热区、恒温区、回流焊区和冷却区。回流焊接工艺流程：回流焊接的是表面贴装线路板，其流程比较复杂，可heller回流焊接是指利用焊锡膏将多个SMT电子元件连接到接触垫上之后，透过控制加温来熔化焊料以达到永久接合，常用回流焊接设备是回流焊机、smt工艺中出问题最多
1 回流焊工艺流程SMT 石洋2 目录一、回流焊定义二、回流焊原理三、回流焊特点四、回流焊分类五、影响回流焊的质量因素六、回流焊profile工艺工艺要求七、通过DOE试验，找出最佳炉温1.回流焊开机前准备(1)检查各转动轴轴承座的润滑情况。2)检查回流焊传输链条转动是否正常，保证其挤压、受卡现象，链条与各链轮啮合良好。3)清理干净炉腔，不得将工件以外东西放人
ˇ﹏ˇ 方法7回流焊炉参数设定指导8回流焊炉应用实例9回流焊接工艺的主要缺陷及解决措施1回流焊接工艺的目的(1)针对印锡板(工艺路线为：锡膏印刷+贴片+回流),目的是加热中国供应商(http://china.cn)免费提供a600系列回流焊、a600系列回流焊价格、a600系列回流焊报价，欢迎来电咨询，a600系列回流焊厂家尽在中国供应商！
