其实回流焊的主要作用就是经过回流焊机内温度的不同变化，使锡膏固化让SMT元器件与线路板焊接在一起。另外一个作用也是起到固化作用，使smt元件通过红胶与线路板为全面热化重熔；温度将达到峰值温度，峰值温度通常在245℃左右，峰值温度过高会导致PCB变形，零件龟裂以及二次回流灯现象出现。回流焊回流区的目的锡膏中的焊料使金粉开始融化，再次
回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。它是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内，经过高温把用来焊接贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工一、针对印锡板(工艺路线为：锡膏印刷+贴片+回流),目的是加热熔化锡膏，将器件的引脚或焊端通过熔融的锡膏与PCB的焊盘进行焊接，以进行电气连接。二、针对印胶板/点胶板(工艺路线为：S
回流焊接工艺主要有两方面的目的：1)针对印锡板(工艺路线为：锡膏印刷+贴片+回流),目的是加热熔化锡膏，将器件的引脚或焊端通过溶融的锡膏与PCB的焊盘进行焊接，以驻极体与磁铁和电容都有相似性，过回流焊的目的是通过回流焊加热或熔化材料，然后在强电场存在下将其冷却来制备大体积的驻极体。电场使电荷载流子重新定位或使材料
≥＾≤ 回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。二、作用回流焊是把之所以叫“回流焊”是因为气体（氮气）在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊原理回流焊一般会分为四个工作区：升温区，保温区，焊接区，冷却区。（1）当PCB进入升温区时，
